考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型

路德春; 程志亮; 林庆涛; 杜修力

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考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型

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cqvip:为了合理描述平均主应力增大或减小时黏土的弹塑性变形,尤其对最小主应力小于零时加载路径下土的弹塑性变形问题,利用摩擦块模型揭示土的摩擦强度和黏聚强度机理,给出土的抗剪强度公式.结合土的黏聚强度特性,将子午面划分为φ硬化区和c硬化区.在φ硬化区,将超固结状态对塑性变形的影响考虑进应力路径本构模型中,从而得到塑性变形的计算方法;在c硬化区,利用双曲线关系来描述黏聚力与剪应变的关系,结合剪胀方程确定塑性体应变,建立考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型.该模型仅有6个材料参数,且各参数的物理意义明确.通过试验结果对模型的验证表明,建立的本构模型能合理描述复杂应力条件,尤其是拉伸荷载作用下土的应力应变关系.

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来源
《北京工业大学学报》 |2019年第9期|859-869|共11页
作者
路德春; 程志亮; 林庆涛; 杜修力;
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作者单位

北京工业大学城市与工程安全减灾教育部重点实验室北京 100124;

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正文语种 chi
中图分类 U 461;TP 308;
关键词
黏聚强度; 应力路径; 本构模型; 拉剪应力状态;

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