基于5G通信频段的微带贴片天线去耦结构的设计与研究

王志刚; 于淼; 汪剑波; 卢俊

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基于5G通信频段的微带贴片天线去耦结构的设计与研究

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cqvip:针对工信部颁发的5G通信频段,设计了一个工作频点为4.85 GHz,带宽为200 MHz的微带贴片天线阵,并添加了一种T型金属片去耦结构。该结构在两个天线之间形成额外的耦合场,与天线间的直接耦合场形成对消,从而达到提高两个紧密相邻天线之间隔离度的目的。通过仿真模拟计算T型结构对相邻天线间的去耦能力,结果表明该结构可以有效提高两个天线之间的隔离度,以达到抑制耦合的目的,并且在-10 dB匹配带宽(200 MHz)下,隔离度可以达到36 dB,并且在4.85 GHz处测得的增益为6.2 dBi。

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来源
《长春理工大学学报（自然科学版）》 |2020年第2期|38-4247|共6页
作者
王志刚; 于淼; 汪剑波; 卢俊;
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作者单位

长春理工大学理学院长春 130022;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类一般性问题;
关键词
5G通信频段; 互耦; 隔离度; 去耦结构;

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