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邓昶; 刘和文;
中国科学技术大学高分子科学与工程系;
科学院软物质化学重点实验室;
合肥230026;
环化聚合物; 硅氧烷; 聚甲基丙烯酸甲酯; 介电层;
机译:氟离子包封的多面体低聚倍半硅氧烷:一种新型的聚合物纳米复合材料填料,具有增强的介电常数和降低的介电损耗
机译:通过自由基聚合通过交联倍半硅氧烷壳的涂层碳纳米管对聚合物复合材料介电损耗的调节
机译:聚硅氧烷专用聚合物克里斯托(Cristaux)液体族群介晶二苯醚和硫代醚类液晶基团具有介晶二苯基和硫醚间隔基的介电性能
机译:氢倍半硅氧烷和甲基倍半硅氧烷的旋涂聚合物作为NEB SOG和W-Via工艺的层间介电材料的植入处理
机译:聚合物表面科学的方面:A部分。氢化硅烷化固化的聚二甲基硅氧烷网络。 B部分。双功能氧杂环丁烷大分子单体的合成和表征。
机译:用于锂离子电池的UV固化聚(硅氧烷 - 氨基甲酸酯)基于聚合物复合材料 - 改性与离子液体的影响
机译:用硅氧烷聚合物B替换硅氧烷聚合物A和新型细胞硅氧烷材料的随后表征
机译:用硅氧烷聚合物B代替硅氧烷聚合物a并随后表征新的多孔硅氧烷材料
机译:用于形成包含构成单一种类的立体异构体的硅氧烷单体或硅氧烷聚合物的低介电膜的组合物以及使用上述组合物的低介电膜的制造方法
机译:用于形成仅具有一种立体异构体的包括硅氧烷单体或硅氧烷聚合物的低介电薄膜的组合物以及使用该组合物的低介电薄膜的制造方法
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