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TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析

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摘要

集成电路进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题。在这其中,串扰噪声是一个关键的问题,论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响,介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法。

著录项

来源
《重庆邮电大学学报：自然科学版》 |2006年第z1期|5-7|共3页
作者
廖平; 郑建宏;
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作者单位

重庆重邮信科股份有限公司3G研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
串扰; 信号完整性; 超深亚微米; 噪声;

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