熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究

陈方; 杜长华; 杜云飞

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熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究

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摘要

在熔融状态下无铅焊料合金的行为是影响电子产品微连接钎焊性的关键因素.研究了Sn-Ag-Cu共晶无铅焊料的制备工艺、采用的助焊剂系统和活性剂含量、以及钎焊工艺参数等对电子微连接的影响.结果表明,通过材料改性可提高焊料的钎焊性,而松香-乙醇或异丙醇溶液是其优良的助焊剂.在实验条件下,当添加的活性剂为松香质量的0.4%或溶液质量的0.1%时,可分别提高润湿速率5倍和润湿力1.5倍.其最佳工艺参数为:熔融焊料温度≤270℃,母材在熔融焊料中的浸渍时间为2～3s.

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来源
《重庆科技学院学报（自然科学版）》 |2006年第1期|27-29|共3页
作者
陈方; 杜长华; 杜云飞;
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作者单位

重庆工学院材料科学与工程学院,重庆,400050;

重庆工学院材料科学与工程学院,重庆,400050;

重庆大学外语学院,重庆,400044;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG425.1;
关键词
电子微连接; 无铅焊料; 钎焊性;

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