活性Cu-Ni-Ti钎料对Si_3N_4陶瓷浸润性的影响

邹家生; 吴斌; 赵其章; 陈铮; 眭润舟

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活性Cu-Ni-Ti钎料对Si_3N_4陶瓷浸润性的影响

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研究了温度和Ti含量对以Cu85 Ni15 、Cu70 Ni30 、Cu5 5 Ni45 合金为基的Cu Ni Ti合金在Si3N4上浸润性的影响。结果表明 ,随温度和钎料中Ti含量的上升 ,Cu Ni Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小 ,而随钎料中Ni含量的增加 ,钎料浸润性变差。分析认为 ,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化ΔG0 ,还与活性组元在钎料中的存在状态有关。

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来源
《江苏科技大学学报：自然科学版》 |2000年第4期|77-82|共6页
作者
邹家生; 吴斌; 赵其章; 陈铮; 眭润舟;
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作者单位

华东船舶工业学院焊接及材料工程系;

华南理工大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
氮化硅; 活性钎焊; Cu—Ni—Ti钎料; 浸润性;

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