不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能

刘德宝; 崔春翔

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不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能

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以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能.结果表明:相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键.

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来源
《功能材料》 |2004年第z1期|1064-1067,1070|共5页
作者
刘德宝; 崔春翔;
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作者单位

河北工业大学,材料学院,天津,300293;

天津理工学院,材料学院,天津,300191;

河北工业大学,材料学院,天津,300293;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG135.6;
关键词
铜基复合材料; 制备工艺; 导电性能;

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