基于机电热耦合的电子设备电磁屏蔽特性分析

王从思; 平丽浩; 保宏; 王伟; 陈世锋

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基于机电热耦合的电子设备电磁屏蔽特性分析

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针对电子设备机箱结构设计难以同时满足结构强度、通风散热和电磁屏效3方面要求的问题,从场耦合的角度入手,建立了电子设备结构、电磁与温度的机电热耦合模型,并在此基础上构建了耦合优化模型。通过某电子设备机箱的结构设计应用,优化吸波材料的位置和尺寸,在提高电磁屏效的同时满足通风散热的要求,说明了耦合模型与优化方法的有效性。

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来源
《河北科技大学学报》 |2011年第s2期|174-177|共5页
作者
王从思; 平丽浩; 保宏; 王伟; 陈世锋;
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作者单位

南京电子技术研究所;

西安电子科技大学机电工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类连续性出版物;
关键词
机电热; 电磁屏效; 耦合优化;

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