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高功率微波激励下p-n结器件响应

         

摘要

通过采用时域有限差分方法(FDTD)和混合算法处理半导体器件所满足的刚性、耦合、非线性偏微分方程组,建立PN结半导体器件在高功率微波(Hight Power Microwave)激励下瞬态响应的一维模型,并在此基础上进行二极管功率耗散情况的分析和对微波信号响应截止频率的计算,从而对PN结半导体在高功率微波激励下的损伤机理进行研究.计算表明,二极管功率耗散主要集中在源电压正半周峰值附近, 器件的热击穿应发生在信号的正半周期内,10GHz应可视为该二极管对微波信号响应的截止频率.

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