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热固性硅树脂压注法制备多孔硅基陶瓷型芯研究

         

摘要

以石英玻璃粉为基体,热固性硅树脂为增塑剂,利用压注方法制备了多孔硅基陶瓷型芯,研究了烧结温度和保温时间对样品性能的影响.研究结果表明:随着烧结温度的升高,反玻璃化进程加快,在烧结温度1250℃,随着保温时间的延长,玻璃相发生了转变,逐渐析出方石英,且含量不断增加;样品的线收缩率和失重随烧结温度的升高略微增加,但烧结时间的影响较小.样品的失重主要是由于硅树脂的分解引起的.在1250℃烧结10 h后,得到样品的收缩率为0.93%,显气孔率为32.8%,抗弯强度为9.08 MPa.

著录项

  • 来源
    《无机材料学报》 |2015年第2期|147-152|共6页
  • 作者单位

    上海大学材料科学与工程学院,上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学材料科学与工程学院,上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学材料科学与工程学院,上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学材料科学与工程学院,上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学材料科学与工程学院,上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学材料科学与工程学院,上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学材料科学与工程学院,上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 陶瓷工业;
  • 关键词

    多孔; 硅树脂; 陶瓷型芯; 线收缩率; 抗弯强度; 显气孔率;

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