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颗粒包覆法制备X7R特性PZN基复相陶瓷

         

摘要

采用溶胶-凝胶颗粒包覆技术在Ph(Zn1/3Nb3/3)O3基因溶体颗粒表面形成一层低熔硼硅包覆物,以包覆后的两种固溶体为高低温组元制备复相陶瓷.结果表明;颗粒包覆物可显著降低复相陶瓷的烧结温度,并有效抑制两相固溶反应,获得了低烧结温度、高介电常数。

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