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王泽兴; 陈轲; 彭梓;
中国电子科技集团公司第九研究所 四川绵阳 621000;
LTCF电感; 内部腔体; 直流叠加;
机译:非磁性CuZn铁氧体层对低火多层NiCuZn铁氧体电感器的共烧和电性能的影响
机译:用于高频应用的低温共烧NiCuZn铁氧体的Bi_2O_3-掺杂控制磁和介电性能
机译:Bi2O3在氧气气氛中增强了低温共烧Ba(CoTi)(1.20)Fe9.6O19铁氧体复合材料的磁性和介电性能,可用于高频天线
机译:通道和腔体的低温共烧陶瓷基体的微观结构和强度
机译:嵌入低温共烧陶瓷中的毫米波铁氧体负载叠层波导移相器。
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:使用基于铁氧体的低温共烧陶瓷材料系统的集成电力电子设备
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:具有低温共烧陶瓷的芯片布置和形成具有低温共烧陶瓷的芯片布置的方法
机译:系统组件,例如机动车的驱动控制单元具有设置在低温共烧陶瓷和键合线上方的低温共烧陶瓷盖,从而陶瓷被基座,盖和印刷电路板包围
机译:具有可变电感的共烧陶瓷电感器和具有该电感器的稳压器
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