Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接

李佳; 盛光敏

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Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接

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采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接.通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成.结果表明:在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体+Ti+ NbTi4,Nb和剩余Cu+[Cu,Fe]固溶体+Cr.接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上.Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度.

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来源
《材料工程》 |2014年第12期|60-65|共6页
作者
李佳; 盛光敏;
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作者单位

重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044;

重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044;

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正文语种 chi
中图分类各种金属材料和构件的焊接;
关键词
扩散连接; TiC金属陶瓷; Ti/Nb/Cu复合中间层; 组织; 断裂;

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