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陈建勋; 赵兴科; 刘大勇; 黄继华; 邹旭晨;
北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083;
无铅钎料; SnAgCu系; 可靠性; 评述;
机译:Snagcu的开发与Snagcu为基于Snagcu的无铅带有空心元素的外线元件到工业电子
机译:自组装单分子电子器件的研究进展
机译:Ni(P)/ Pd / Au / SnAgCu / Cu组装焊点中(Cu,Ni,Pd)_6Sn_5金属间化合物的晶体学表征和生长行为
机译:混合组装BGA结构SnAGCU / SNBI(AG)/ Cu接头在底座级包装中的微观结构和剪切性能
机译:Multiscale模拟SnAGCU单晶的各向异性蠕变响应
机译:低温透射电子显微镜的研究进展用于动态自组装纳米结构的表征
机译:低温透射电子显微镜的研究进展,用于动态自组装纳米结构的表征
机译:snagCu与sn-pb焊料合金的微观结构演变和拉伸性能(预印)
机译:伸缩式叉车,具有电子控制装置,该电子控制装置包括用于在笛卡尔坐标系中致动负载处理附件的操作模式和用于在极坐标系中致动附件的另一操作模式
机译:执行和评估电子显微镜检查-确定晶体坐标系的相对位置w.r.t.电子显微相关坐标系
机译:系留装置具有快速的组装/拆卸以及这种装置的组装/拆卸方法
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