包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响

王红星; 盛晓波; 储成林; 董寅生; 林萍华

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包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响

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在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响.研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层.随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高.

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来源
《材料工程》 |2008年第8期|52-56|共5页
作者
王红星; 盛晓波; 储成林; 董寅生; 林萍华;
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作者单位

东南大学,南京211189;

东南大学,南京211189;

东南大学,南京211189;

东南大学,南京211189;

东南大学,南京211189;

河海大学,南京210098;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类渗铝;
关键词
电镀Ni; 料浆包渗铝; Ni2Al3金属间化合物; 扩散系数;

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