半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

著录项

• 来源
  《材料工程》 |2008年第9期|76-79|共4页
• 作者

  韩宗杰; 薛松柏; 王俭辛; 张亮; 禹胜林;

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• 作者单位

  南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

  南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

  南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

  南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

  南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

  中国电子科技集团公司,第14研究所,南京,210013;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 激光焊;
• 关键词

  半导体激光软钎焊; Sn-Ag-Cu无铅钎料; 润湿铺展性能;