用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究

田亮; 黄继华; 张志远; 赵兴科; 张华

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用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究

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采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明:采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%(体积分数),钎焊温度970℃,保温时间5rain时,接头室温剪切强度达到最大值106MPa.

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来源
《材料工程》 |2008年第9期|71-75|共5页
作者
田亮; 黄继华; 张志远; 赵兴科; 张华;
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作者单位

北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

洛阳船舶材料研究所,河南,洛阳,473019;

北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接接头的力学性能及其强度计算;
关键词
Si/SiC复相陶瓷; 殷钢; Ti50Cu+W钎料; 真空钎焊;

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