镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析

张海泉; 赵海燕; 张彦华; 李刘合; 张行安

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镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析

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利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析.研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹.液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜,固相裂纹形成的则是高能电子束流的快速瞬态热冲击效应的直接结果.通过改善焊缝成形和提高焊接线能量有助于减小两类热影响区微裂纹倾向.

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来源
《材料工程》|2005年第3期|22-2564|共5页
作者
张海泉; 赵海燕; 张彦华; 李刘合; 张行安;
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作者单位

清华大学,北京,100084;

清华大学,北京,100084;

北京航空航天大学,北京,100083;

北京航空航天大学,北京,100083;

北京航空材料研究院,北京,100095;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接传热过程;损伤理论;
关键词
电子束焊接; 热影响区微裂纹; 快速瞬态热冲击; 组份液化;
入库时间 2023-07-25 10:13:31

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