可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料的裂纹扩展及加工损伤

刘志锋; 刘家臣; 邱世鹏; 葛志平; 李鸿祥; 李益欢; 李岩

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可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料的裂纹扩展及加工损伤

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对可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料中裂纹扩展及加工损伤进行了研究.发现其与一般脆性陶瓷中裂纹扩展有所不同,由于CePO4的加入在基体中形成了弱界面,在荷载作用下弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹的偏转、分支和桥联等形式,使得材料中裂纹的扩展呈现不连续性.而且CePO4加入量对裂纹扩展和加工损伤具有较大的影响,加入量较小时裂纹扩展不连续性并不明显,加工损伤大,加工困难;加入量较大时裂纹呈发散状态,加工损伤小,但材料性能降低.

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来源
《材料工程》 |2003年第7期|14-1619|共4页
作者
刘志锋; 刘家臣; 邱世鹏; 葛志平; 李鸿祥; 李益欢; 李岩;
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作者单位

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基础理论;
关键词
可加工; 裂纹扩展; 弱界面; 损伤;

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