碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸透反应机理探讨

张少卿; 崔岩; 王美炫; 宋颖刚

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为探讨SiCp/Al基复合材料无压浸渗反应机理,利用XPS鉴定了SiC预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构.采用HRTEM研究了SiCp/Al基复合材料的界面结构.结果表明,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在MgO.Al2O3和ZnO诸化合物,没有发现氮的化合物.在SiC相与铝相的界面上仅存在MgAl2O4相,MgAl2O4相几乎连续地包敷在SiC颗粒上.这表明,高温下SiC与熔Al合金接触后,SiC颗粒表面上的SiO2与Al,Mg,Zn诸元素发生了放热反应,从而降低了表面张力,提高了湿润性.促进了自发浸渗.

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来源
《材料工程》 |2001年第12期|8-11|共4页
作者
张少卿; 崔岩; 王美炫; 宋颖刚;
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作者单位

北京航空材料研究院,;

北京航空材料研究院,;

北京航空材料研究院,;

北京航空材料研究院,;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属－非金属复合材料;
关键词
碳化硅; 铝基复合材料; 无压浸渗; 界面反应:微观组织;

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