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冼爱平; 斯重遥;
中国科学院金属研究所;
连接强度; 结构陶瓷材料; 陶瓷片; 瓷接头; 抗弯强度; 钎料; 残余应力; 钎焊温度; 钎焊工艺; 连接性能;
机译:扫描电子显微镜和能量衍射X射线光谱研究,以评估陶瓷 - 贵金属金属合金界面在融合到金属修复物中的陶瓷 - 贵金属合金界面的效果
机译:技术参数对“陶瓷 - 金属”系统中粘合剂连接强度的影响研究
机译:研究振动和高温复杂效果对金属泥土陶瓷护套粘合连接强度的研究
机译:界面微观结构对聚合物 - 金属杂交界面连接强度的影响
机译:腐蚀和辐照条件下陶瓷和金属材料的界面降解
机译:金属陶瓷界面的界面上层结构和化学粘接转变
机译:将陶瓷加入金属(1)。陶瓷和金属之间的界面反应。
机译:金属/陶瓷,金属/聚合物和陶瓷/陶瓷界面的强度 - 结构 - 化学关系
机译:橡胶组合物-金属配合物的粘合界面评价装置及粘合界面评价方法
机译:半导体基板与绝缘膜的界面评价方法的界面评价装置以及半导体基板与绝缘层的界面评价装置
机译:具有优异的连接强度的活性金属 - 钎焊氮化物陶瓷基板的制造方法
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