退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
石振凯;
无;
机译:银基焊料和银基焊料
机译:添加银和铟对快速凝固的Bi-Sn基无铅焊料合金的力学性能和压痕蠕变行为的影响
机译:微合金添加对低银和无银无铅焊料中界面金属形态和生长的影响
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:用不同冷却率固化Mn合金锡 - 银铜焊料力学性能的研究
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:au基厚膜与焊料合金的相容性:金属间化合物的固态生长。
机译:金基银基焊料合金和焊料材料,用相同金基银基焊料合金或焊料密封的电子元件以及电子元件安装装置
机译:无镉银基焊料合金-由银,铜,锌,锡和铟组成
机译:低银锡基替代焊料合金,可替代标准SAC合金,实现高可靠性应用
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。