超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术

钟健伟; 黄伟壮; 温东华; 韩彦峰

首页> 中文期刊> 《材料工程》 >超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术

超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现:直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测试的关键条件;交流电压下耐电压失效与电压保持时间紧密关联;可以利用交流电压下的漏电电流,量化衡量超薄覆铜板的绝缘能力;树脂含量、绝缘厚度、基材杂质、基材空洞、环境湿度、铜箔粗糙度都是覆铜板耐电压能力的影响因素。

著录项

来源
《材料工程》 |2009年第s2期|93-96|共4页
作者
钟健伟; 黄伟壮; 温东华; 韩彦峰;
展开▼
作者单位

广东生益科技股份有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
耐电压; 覆铜板; 电流; 失效; 影响因素;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 覆铜箔层压板专家文集之三《覆铜板新技术文选》发行 [J] . . 覆铜板资讯 . 2014,第006期
2. 覆铜箔层压板相对介电常数的检测试验及其不确定度分析 [J] . 郑俊钦 . 海峡科学 . 2013,第008期
3. 《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过技术预审 [J] . . 覆铜板资讯 . 2013,第005期
4. 微波电路用覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的发展状况和技术要求 [J] . 师剑英 ,高艳茹 . 覆铜板资讯 . 2003,第001期
5. PCB用覆铜箔环氧玻纤纸芯、玻璃布面复合基材层压板的技术要求 [J] . 高艳茹1 ,龚莹2 . 印制电路信息 . 1999,第005期
6. 超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术 [C] . 钟健伟 ,黄伟壮 ,温东华 . SAMPE CHINA 2009暨中国国际先进材料与工艺技术学术研讨会 . 2009
7. 覆铜箔层压板专用环氧树脂的合成与性能 [A] . 宁林坚 . 2002

超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅