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多芯片双面PCB的热应力分析

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摘要

运用隔热材料和复合材料的计算公式,采用三维有限元方法,计算了单芯片组和多芯片组集成电路板的温度场和热应力场。数值模拟结果显示,芯片组与印刷电路板之间存在较大的剪应力,这可能是芯片剥离的原因之一。芯片位置对电路板的温度场和热应力场分布影响很大。合理地布置各芯片,可有效降低电路板的温度极值和应力极值。

著录项

来源
《南京理工大学学报：自然科学版》 |2010年第2期|170-175|共6页
作者
王兴久; 沈煜年;
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作者单位

南京理工大学理学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;热弹性力学（热应力）;
关键词
电路板; 热应力; 热变形; 有限元; 各向异性材料;

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