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基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究

         

摘要

基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用Yield Explorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用Yield Explorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性问题.通过选取最佳的失效样品进行物理失效分析,找到失效的真正工艺因素,经工艺优化后的晶圆良率提高了约2%.

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