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王卓; 吴宇列; 戴一帆; 李圣怡; 鲁德风; 徐惠赟;
国防科技大学,机电工程与自动化学院,湖南,长沙,410073;
东莞新科技术研究开发有限公司,广东,东莞,523000;
亚表面损伤; 抛光; 水解层; 材料去除机理;
机译:6H-SiC晶片研磨的表面和亚表面损伤特征及材料去除机理
机译:SiC磨削中表面/亚表面损伤形成及材料去除机理的实验研究
机译:地面光学材料的亚表面损伤与表面粗糙度之间的关系
机译:石英玻璃软颗粒抛光工艺的材料去除机理和材料去除速率模型
机译:一种基于荧光的新颖方法,用于评估光学材料中的亚表面损伤。
机译:人工二阶中心对称光学材料BiVO4中的非线性光学:打破了非线性光学材料的先决条件
机译:基于准连续法的不同粒径铜化学机械抛光材料去除机理
机译:mRF应用:使用mRF楔形技术测量光学材料中与工艺相关的亚表面损伤
机译:光学材料抛光保持器和光学材料抛光方法
机译:抛光垫,抛光垫的制造方法,抛光光学材料或半导体材料表面的方法,以及抛光垫的评估方法
机译:抛光垫,抛光垫的制造方法,光学材料或半导体材料的表面的抛光方法以及抛光垫的评价方法
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