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微波铁氧体基片精密研抛技术研究

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摘要

针对微波铁氧体基片的功能要求和材料特性,基于坐标变换法对平行式研磨、抛光加工区域的相对运动轨迹进行仿真研究,为合理选择工艺参数提供理论依据;通过正交化实验分析各种工艺参数对研磨效率的影响规律;在此基础上,采用优化组合的工艺参数进行微波铁氧体基片平行式研磨和抛光加工,技术指标均达到或超过了使用要求.

著录项

来源
《国防科技大学学报》 |2007年第3期|113-117|共5页
作者
王贵林; 张飞虎;
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作者单位

国防科技大学机电工程与自动华学院,湖南长沙 410073;

哈尔滨工业大学机械制造及自动化系,黑龙江哈尔滨 150001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机械加工精度理论;
关键词
微波铁氧体; 基片; 正交化实验; 研磨; 抛光;

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