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FECL100K组件在强迫风冷下的热传递模型

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文中运用传热学理论,用电模拟法建立了FECL100K24线陶瓷扁平封装组件在强迫风冷条件下的等效热路,并在此基础上推算出其热传递数学模型,为电子计算机辅助热设计提供了基础。文中还运用所建立的等效热路和数学模型,对该组件在电子设备中安装形式的合理性进行了论证。

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来源
《国防科技大学学报》 |1989年第4期|114-122|共9页
作者
滕明生;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
传热学理论; 陶瓷扁平封装;

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