2524-T3铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程的数值模拟

彭萱; 李京龙; 熊江涛; 石俊秒; 柴鹏

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2524-T3铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程的数值模拟

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cqvip:目的分析焊接接头温度场、应力场的分布情况,并着重讨论焊接转速对接头孔洞分布规律的影响。方法基于ABAQUS有限元分析软件,对2524-T3铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程进行了模拟,分析了焊接过程中材料内部温度场、应力场及焊点底部孔洞的变化情况,并在此基础上采用小孔法对焊点周围残余应力进行了测量,与模拟结果进行了对比分析。结果焊接转速由2200 r/min提高至3000 r/min,焊接过程达稳定摩擦时焊接温度由489℃增至518℃。焊接结束时焊件表面残余应力数值均在100~200MPa,与实际小孔法测得数值吻合良好。结论焊接转速的提高导致焊接过程中各阶段峰值温度提高,在焊件横截面还可观察到沿厚度方向存在较大的温度梯度。接头孔洞数量随焊接转速先下降后上升,在焊接转速为2800 r/min时,孔洞数量达最少。另外,焊件表面残余应力呈四周对称分布,并在压紧环外径处出现最大值。

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来源
《精密成形工程》 |2019年第6期|73-80|共8页
作者
彭萱; 李京龙; 熊江涛; 石俊秒; 柴鹏;
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作者单位

西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室陕西省摩擦焊接技术重点实验室西安710072;

中国航空制造技术研究院北京100024;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类其他特种焊接;
关键词
回填式搅拌摩擦点焊; 2524-T3铝合金; 温度场; 孔洞分布; 应力场;

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