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Cu^(2+)在负载生物膜饱和多孔介质中的迁移模拟

         

摘要

通过室内土柱模拟实验模拟了Cu^(2+)在饱和多孔介质中的迁移规律,采用Hydrus-1D软件对实验结果进行了模拟拟合.结果表明:(1)LEA方程能够很好地拟合示踪离子I-的穿透曲线(R^(2)=0.986,R_(MSE)=0.070);(2)无论是否存在生物膜,还是改变离子强度,TSM方程都能很好地模拟Cu^(2+)在饱和多孔介质中的迁移行为(R^(2)>0.92,R_(MSE)<0.17);(3)根据模型参数变化可知影响Cu^(2+)在饱和多孔介质中迁移的主要因素是吸附位点差异导致的非平衡作用.

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