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离子示踪法对微胶囊化方法的研究

         

摘要

详述了液中干燥法胶囊化的操作过程。用Cr2O作芯材,通过测定干燥过程中Cr2O的释放,研究了芯材损失的具体过程。结果表明芯材损失是由W/O乳状液在干燥浴中快速分散时破裂和干燥过程中的破裂所引起的。选择适当的实验条件,芯材的包埋率可以达到90%以上。

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