基于水基MQL的DD5单晶合金铣削表面粗糙度研究

李强; 巩亚东; 梁彩霞; 刘洺君

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基于水基MQL的DD5单晶合金铣削表面粗糙度研究

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为探究DD5单晶镍基高温合金铣削表面质量,基于响应曲面法及水基微量润滑技术,采用四刃整体立铣刀在(001)晶面上沿[110]晶向进行槽铣实验.以主轴线速度、每齿进给量、切削液流速、空气压强及水油流量比为变量,表面粗糙度Ra为评价指标,基于极差和方差分析,找出显著影响铣削表面质量的冷却和铣削参数,并对其交互效应机理进行深入分析.进而采用逐步回归方法和粒子群优化算法对铣削表面粗糙度进行预测和优化,并基于均匀化设计对预测和优化结果进行评价.

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来源
《东北大学学报：自然科学版》 |2018年第9期|1293-1298|共6页
作者
李强; 巩亚东; 梁彩霞; 刘洺君;
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作者单位

东北大学机械工程与自动化学院;

辽宁工程技术大学机械工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机械加工精度理论;
关键词
DD5; 表面质量; 响应曲面法; 交互效应; 逐步回归; 粒子群优化;

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