移位Bernstein多项式算法对粘弹性梁的数值分析

金素花; 解加全; 韩存弟; 孙虹霞; 陈一鸣

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移位Bernstein多项式算法对粘弹性梁的数值分析

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提出了一种新的求解变分数阶粘弹性梁本构方程的数值算法.将移位Bernstein多项式作为基函数逼近梁的位移函数,推导出整数阶和变分数阶微分算子矩阵;将粘弹性梁的位移控制方程转化成矩阵乘积的形式,并采用配点法将矩阵方程重新转化成代数方程组,在时域内直接获得位移控制方程的数值解.数值算例精确解与数值解的比较结果验证了算法的高效性;通过分析粘弹性梁在不同载荷下的位移数值解,进一步验证了算法的实用性.

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来源
《西北师范大学学报:自然科学版》|2022年第3期|31-36|共6页
作者
金素花; 解加全; 韩存弟; 孙虹霞; 陈一鸣;
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作者单位

燕山大学理学院;

太原师范学院数学系;

太原理工大学先进成形与智能装备研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微分方程、积分方程的数值解法;
关键词
变分数阶粘弹性梁; 移位Bernstein多项式; 算子矩阵; 数值解;

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