在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究

丁天怀; 王鹏; 徐峰

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在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究

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以聚酰亚胺膜作为柔性衬底材料 ,用等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)技术制备氢化非晶硅薄膜 .喇曼(Raman)光谱分析表明适当温度下的退火工艺使氢化非晶硅薄膜具有均匀的微硅晶体结构和良好的表面质量 .在扫描电子显微镜下进行的力学性能实验研究表明 ,由于非晶硅薄膜和聚酰亚胺膜之间较强的相互作用 ,使非晶硅薄膜具有优异的柔韧力学性能 ,可以在 5mm以上的曲率半径下保持良好的弹性变形能力 ,在受拉伸情况下可以达到 1 7%的弹性形变范围 ,抗拉伸强度达到 1 45GPa ,完全能够贴附于一般规则和不规则曲面并承受较大的应力作用 .

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来源
《半导体学报》 |2003年第3期|284-289|共6页
作者
丁天怀; 王鹏; 徐峰;
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作者单位

清华大学精密测试技术及仪器国家重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN304.055;
关键词
氢化非晶硅薄膜; 柔性衬底; PECVD; 扫描电子显微镜; 力学性能; 喇曼光谱分析;

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