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Ⅴ/Ⅲ比和生长温度对RF-MBE InN表面形貌的影响

         

摘要

由于生长InN所需平衡氮气压较高,而且InN分解温度比较低,因此在生长InN时In原子很容易在表面聚集形成In滴,使InN外延膜的表面形貌变差,影响InN外延膜质量的提高.通过研究Ⅴ/Ⅲ比和生长温度对RFMBE生长InN外延膜表面形貌的影响,发现Ⅴ/Ⅲ比和生长温度对InN外延膜表面In滴的量有重要影响.通过选择合适的Ⅴ/Ⅲ比和生长温度,得到了表面平整光亮、无In滴的InN外延膜.

著录项

  • 来源
    《半导体学报》 |2005年第z1期|16-19|共4页
  • 作者单位

    中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所材料中心;

    北京;

    100083;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 化合物半导体;
  • 关键词

    InN; RF-MBE; XRD;

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