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考虑温度分布效应的RLC互连延时分析

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摘要

基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了互连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有重要意义.仿真结果表明,对于简单的RLC互连树形结构而言,所提模型的延时误差在10%以内,且仿真效率高.

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来源
《半导体学报》 |2008年第9期|1843-1846|共4页
作者
杨银堂; 冷鹏; 董刚; 柴常春;
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作者单位

西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
延时; 温度分布; RLC互连;

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