功率循环中表面安装器件(SMD)热变形的实时全息干涉测量研究

王卫宁; 梁镜明

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功率循环中表面安装器件(SMD)热变形的实时全息干涉测量研究

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功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一．本文采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装器件（ＰＱＦＰ）在功率循环中的热－力耦合离面变形场进行了测量，获得了分别位于ＰＱＦＰ和印制电路版（ＰＣＢ）表面的离面变形数值，并根据两者之间的离变形失配，精确地计算出了引线和焊点的变形，为全面了解ＳＭＤ在功率循环条件下的热力学行为及分析ＳＭＤ焊点的疲劳失效机理提供了精确可靠的实验数据．

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来源
《半导体学报》 |1998年第8期|609-614|共6页
作者
王卫宁; 梁镜明;
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作者单位

首都师范大学物理系;

香港城市大学物理及材料科学系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类结构、器件;制造工艺及设备;
关键词
表面安装器件; 功率循环; 全自干涉测量;

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