微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究

房加强; 于治水; 苌文龙; 王波; 姜鹤明

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微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究

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综述了当前对微电子封装中焊点的电迁移现象及其影响因素的研究现状,分析了电流密度、温度和合金成分对电迁移失效过程的影响,以及电迁移对焊点力学性能、疲劳强度和焊点断裂机制的影响.研究发现,电迁移显著降低焊点的力学性能,对微焊点平均拉伸强度的影响存在尺寸效应,明显地降低了微焊点的振动疲劳寿命,且电迁移使微焊点的断裂机制由塑性断裂转向脆性断裂.

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来源
《上海工程技术大学学报》 |2013年第1期|76-81|共6页
作者
房加强; 于治水; 苌文龙; 王波; 姜鹤明;
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作者单位

上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
微电子封装; 电迁移; 金属间化合物; 断裂失效;

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