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陶阳锋; 李敏楠; 张唯一; 徐雪峰; 亓超; 张培磊; 卢云龙;
上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;
激光淬火; 表面改性; 搭接区; 软化;
机译:搭接剪切载荷下低碳钢板激光点焊的接头强度和破坏机理
机译:商业纯铜与St37-2低碳钢之间的摩擦搅拌焊接搭接接头的组织和力学性能研究
机译:镁合金与低碳钢搭接接头的组织结构特征
机译:用难熔金属销钉工具在纯铜和1018低碳钢之间FSW搭接接头的组织和力学性能
机译:准分子激光淬火液态硅在二氧化硅上的固体成核机理。
机译:Al-Zn-Mg-Cu合金热压变形过程中的组织演变及动态软化机理
机译:低横向动量区软化结构功能的简单机理
机译:激光淬火对中碳/铬钢组织和耐磨性的影响
机译:用于采集组织样品进行分析的活检针,包括带有驱动器的手机,该驱动器以限定的运动和受限的旋转将针伸入组织,以完全填充样品保存区,而与组织结构无关
机译:光纤的生产包括将石英玻璃圆柱体中的芯棒和外套管通过加长到同轴结构中,然后馈入加热区,软化区并从软化区拉出光纤
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