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李晶晶; 王小芳; 于天祺;
上海大学;
华东理工大学;
圆薄板; 大挠度; 载荷分布函数; 正交各向异性;
机译:矩形薄板大挠度弯曲问题的小波解
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机译:混合实验-数值应力分析(二维,三维,各向同性,正交各向异性,薄板)。
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机译:晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式
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