首页> 中文期刊> 《沈阳理工大学学报》 >ChCl-Urea低共熔溶剂中Ni-P合金的电沉积行为研究

ChCl-Urea低共熔溶剂中Ni-P合金的电沉积行为研究

         

摘要

以氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea)低共熔溶剂为基础液,电沉积制备Ni-P合金镀层。采用循环伏安和计时电流技术对Ni-P合金镀层的电沉积机理进行研究,使用扫描电子显微镜(SEM/EDS)和X射线衍射(XRD)对镀层的微观形貌、元素组成和物相组成进行表征,利用动电位极化曲线对镀层的耐腐蚀性能进行分析。结果表明,Ni-P合金镀层在ChCl-Urea-NiCl_(2)-NaH_(2)PO_(2)低共熔溶剂中的电沉积过程是受扩散步骤控制的不可逆过程,且成核机理为三维连续成核,该体系下可制得光亮、平滑、致密的镀层。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号