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晶须增韧陶瓷基复合材料强韧化机制的评述

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摘要

综述了晶须增韧陶瓷基复合材料的强韧化机制。近年来报道中常见的晶须的强化机制是载荷转移和基体预应力，韧化机制有裂纹偏转，晶须桥接和拔出，这些机制均决定于晶须／基体界面的性质。

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来源
《华南理工大学学报：自然科学版》 |1996年第7期||共6页
作者
吴柏源; 雷廷权; 周玉;
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作者单位

华南理工大学材料科学研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ174.758.22;
关键词
晶须; 陶瓷基复合材料; 强韧化机制;

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