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Ni,Si,Mn和Ti对高强度铜合金力学性能和导电性能的影响

         

摘要

利用合金化方法 ,并借助金相、SEM等测试分析手段研究了Ni/Si,Mn/NiSi和Ti对纯铜显微组织、力学性能和导电性能的影响 .结果表明 ,Ti,Ni和Si均有提高合金组织稳定性的作用 ,但Mn ,Ni和Si的加入不能有效地阻碍合金组织在高温下的长大 .Ti,Ni和Si的加入还大幅度提高了合金强度 .含w(Ni) =6%和w(Si) =1 .42 %的铜合金的抗拉强度达到了 90 7MPa ,同时 ,合金的导电性也保持在较高水平 ,达到了强度和导电性的良好匹配 .然而Mn ,Ni和Si的加入没有明显的强化作用 。

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