微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化

曾耿华; 唐高弟

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微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化

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为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,以达到优化设计的目的。

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来源
《太赫兹科学与电子信息学报》 |2007年第1期|40-43|共4页
作者
曾耿华; 唐高弟;
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作者单位

中国工程物理研究院电子工程研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类传输线、长线;
关键词
微波多芯片组件; 键合线; 参数提取; 优化;

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