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不同生产流程对无取向硅钢消除应力退火后磁性能的影响

         

摘要

研究了常规炼钢连铸与CSP流程生产的无取向硅钢50W470成品磁性能及显微组织的差异。结果表明,成品铁损相同的情况下,经过消除应力退火,常规炼钢连铸的铁损相比CSP流程有更大幅度的改善,其原因在于CSP流程的成品板中大量弥散分布的Cu_(x)S、AlN、MnS、Ti(CN)及其复合物相比常规炼钢连铸成品中少量的Cu_(x)S析出物更细小更密集,抑制了晶粒生长。两个工艺流程的成品均表现出很强的以{111}γ纤维织构为主的织构特征,α纤维织构及{100}立方织构较弱。经过消除应力退火,二者织构变化类似,有利织构组分微弱增强,磁感微弱提升。

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