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吕文龙; 占瞻; 虞凌科; 杜晓辉; 王凌云; 孙道恒;
厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院;
厦门大学物理与机电工程学院;
圆片级封装; 气浮沉积; 金属互联; 欧姆接触; 纳米银浆;
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:用于RF MEMS封装的电化学放电加工在非导电材料中制造多通孔
机译:制造用于晶圆级RF MEMS封装的无空隙铜填充玻璃通孔
机译:晶圆级晶圆级封装,具有通孔-晶圆互连和通孔的深度反应性微机电封装,适用于MEMS应用
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:金属机械废水的综合处理:气浮式反应器中的化学沉淀和生物处理金属机械废水的综合处理:气浮式反应器中的化学沉淀和生物处理
机译:使用金属填充通孔改善LTCC RF和无线多芯片封装中的隔离
机译:用于通过浮选从矿石中回收金属的基于有机废物的浮选用收集浮沫剂,生产所述收集浮沫剂的方法以及使用所述收集浮沫剂进行浮选的浮选方法
机译:用于控制两冲程对置活塞发动机中的气浮装置的方法以及用于两冲程对置活塞发动机中的有气浮装置的方法
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