光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析

陈梅云; 吴海韵; 傅伟强; 郭隐彪

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光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析

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针对光学元件加工过程中产生的亚表面损伤(SSD),回顾了几种SSD表征技术以及材料去除机理,通过实验重新评价不同材料的公式可行性,分析其误差较大的原因.在此基础上,提出了修正后的材料去除公式.实验表明,修正后的材料去除率(MRR)误差波动范围大幅减小,可以通过材料去除公式严格控制加工参数,实现最大效率的SSD去除;同时,对元件表面进行分步蚀刻,利用光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察SSD的形貌,实验结果表明光学元件产生的SSD深度随刻蚀时间不断变化,裂纹的宽度及形状也随着刻蚀时间不断变化,分步优化腐蚀及显微镜观测的方法,不仅有效地简化了检测步骤,而且准确率高.

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来源
《厦门大学学报：自然科学版》 |2013年第6期|791-796|共6页
作者
陈梅云; 吴海韵; 傅伟强; 郭隐彪;
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作者单位

厦门大学物理与机电工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
机械化学抛光; 光学元件; 亚表面损伤; 材料去除率; 蚀刻;

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