微磨料水射流抛光硅片的实验研究

李志荣; 封志明

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采用微磨料水射流对硅片进行抛光实验研究.根据后混合磨料水射流原理,通过设计实验,在选取合适磨粒直径和其他参数的条件下,采用微磨料水射流对硬脆性材料的表面进行抛光是完全可行的.并以正交试验设计为依据,分析在抛光硅片过程中,微磨料水射流主要加工工艺参数对表面粗糙度的影响.通过分析该实验结果的相关指标,可知抛光效果较好,因此用微磨料水射流对硅片的抛光是可行的.

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来源
《机床与液压》 |2013年第9期|48-50,82|共4页
作者
李志荣; 封志明;
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作者单位

西华大学机械工程与自动化学院,四川成都610039;

西华大学机械工程与自动化学院,四川成都610039;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机械运行与维修;
关键词
微磨料水射流; 硅片; 正交试验设计; 抛光;

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