基于金刚石微粉的单晶蓝宝石CMP工艺研究

何艳; 苑泽伟; 王坤; 李树荣

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基于金刚石微粉的单晶蓝宝石CMP工艺研究

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单晶蓝宝石具有高的机械和光学性能,已被广泛应用于光电子、通讯、国防等领域。以提高加工后单晶蓝宝石表面质量和缩短加工时间为最终目标,采用化学机械抛光的方法抛光蓝宝石,得到了一种可行有效的抛光单晶蓝宝石的加工工艺路线。试验结果表明,采用6μm金刚石磨料粗抛蓝宝石晶片1.5 h,表面粗糙度值由220.05 nm快速降到7.88 nm;然后采用3μm金刚石磨料精抛蓝宝石晶片3 h,可以获得Ra约为2.82 nm(测量区域700μm×530μm)的表面粗糙度值。此抛光工艺能满足蓝宝石衬底高效、低损伤的抛光要求。

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来源
《机械设计与制造》 |2017年第s1期|95-97|共4页
作者
何艳; 苑泽伟; 王坤; 李树荣;
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作者单位

沈阳工业大学机械学院;

一汽大众汽车有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机械制造工艺;
关键词
单晶蓝宝石; 化学机械抛光; 金刚石磨料; 工艺;

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