凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块驱动工业边缘的人工智能应用

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全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块(AI-on-Module,AIoM),LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算,适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

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《今日制造与升级》 |2021年第3期|P.90-91|共2页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
人工智能应用; 凌华科技; GPU计算; 智能家居; 边缘计算; 恩智浦半导体; 智慧城市; 提供商;

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